תהליך הפעולה הכולל של המיקרו-מתג מפורט:
①לחץ הפעלה OF: הוא נוסף לכפתור או למפעיל כדי לגרום למתג לייצר את הכוח המרבי הנדרש לפעולה קדימה (חיבור או ניתוק המעגל).
②כוח הפעלה הפוך RF: הכוח המינימלי שהכפתור או המפעיל יכולים לשאת כאשר המתג הפוך (מנותק או מחובר למעגל).
③לחץ מגע TF: הלחץ של נקודת המגע הסטטית כאשר חלק הכפתור או המפעיל נמצא במצב חופשי, או הלחץ של נקודת המגע הדינמית כאשר חלק מפעיל הכפתור נמצא במצב גבולי.
④מיקום חופשי FP: המיקום מהנקודה הגבוהה ביותר של הכפתור או המפעיל ועד לקו הבסיס של חור הרכבת המתג כאשר המתג נמצא במצב רגיל ואינו נתון לכוח חיצוני.
⑤מצב פעולה OP: כאשר כפתור המתג או רכיב המפעיל נמצאים בפעולה חיובית, המיקום מהנקודה הגבוהה ביותר של הכפתור או רכיב המפעיל ועד לקו הבסיס של חור ההרכבה של המתג.
⑥שחזור למצב RP: כאשר כפתור המתג או רכיב המפעיל נמצאים בפעולה הפוכה, המיקום מהנקודה הגבוהה ביותר של הכפתור או רכיב המפעיל לקו הבסיס של חור ההרכבה של המתג.
⑦ תנועה כוללת TTP: המיקום המקסימלי שלחצן המתג או רכיב המפעיל יכולים לנוע בזמן שהוא פועל.
⑧ מהלך פעולה PT: המרחק המקסימלי מהמצב החופשי של כפתור המתג או המפעיל למצב הפעולה החיובית.
⑨ מהלך חריג OT: כפתור המתג או רכיב המפעיל ממשיך לנוע כלפי מטה ממצב הפעולה החיובית, והמרחק למצב הגבול שאינו מסיים או פוגע בביצועים המכניים של המתג, בדרך כלל מקבל את הערך המינימלי.